工业检测热红外显微镜工作原理 苏州致晟光电科技供应

热红外显微镜（Thermal EMMI) 作为一种能够捕捉微观尺度热辐射信号的精密仪器，其优势在于对材料、器件局部温度分布的高空间分辨率观测。

然而，在面对微弱热信号（如纳米尺度结构的热辐射、低功耗器件的散热特性等）时，传统热成像方法易受环境噪声、背景辐射的干扰，难以实现精细测量。锁相热成像技术的引入，为热红外显微镜突破这一局限提供了关键解决方案。通过锁相热成像技术的赋能，热红外显微镜从 “可见” 微观热分布升级为 “可测” 纳米级热特性，为微观尺度热科学研究与工业检测提供了不可或缺的工具。 检测 PCB 焊点、芯片键合线的接触电阻异常，避免虚焊导致的瞬态过热。工业检测热红外显微镜工作原理

ThermalEMMI（热红外显微镜）是一种先进的非破坏性检测技术，主要用于精细定位电子设备中的热点区域，这些区域通常与潜在的故障、缺陷或性能问题密切相关。该技术可在不破坏被测对象的前提下，捕捉电子元件在工作状态下释放的热辐射与光信号，为工程师提供关键的故障诊断线索和性能分析依据。在诸如复杂集成电路、高性能半导体器件以及精密印制电路板（PCB）等电子组件中，ThermalEMMI能够快速识别出异常发热或发光的区域，帮助工程师迅速定位问题根源，从而及时采取有效的维修或优化措施。工业检测热红外显微镜工作原理热红外显微镜通过 AI 辅助分析，一键生成热谱图，大幅提升科研与检测效率。

热点区域对应高温部位，可能是发热源或故障点；等温线连接温度相同点，能直观呈现温度梯度与热量传导规律。目前市面上多数设备受红外波长及探测器性能限制，普遍存在热点分散、噪点多的问题，导致发热区域定位不准，图像对比度和清晰度下降，影响温度分布判断的准确性。

而我方设备优势是设备抗干扰能力强，可有效减少外界环境及内部器件噪声影响，保障图像稳定可靠；等温线明显，能清晰展现温度相同区域，便于快速掌握温度梯度与热传导情况，提升热特性分析精度；成像效果大幅提升，具备更高的空间分辨率、温度分辨率及对比度，可清晰呈现细微细节，为分析提供高质量的图像支持。

热红外显微镜和红外显微镜并非同一事物，二者是包含与被包含的关系。红外显微镜是个广义概念，涵盖利用0.75-1000微米红外光进行分析的设备，依波长分近、中、远红外等，通过样品对红外光的吸收、反射等特性分析化学成分，比如识别材料中的官能团，应用于材料科学、生物学等领域。而热红外显微镜是其分支，专注7-14微米的热红外波段，无需外部光源，直接探测样品自身的热辐射，依据黑体辐射定律生成温度分布图像，主要用于研究温度分布与热特性，像定位电子芯片的热点、分析复合材料热传导均匀性等。前者侧重成分分析，后者聚焦热特性研究。热红外显微技术可透过硅片或封装材料，实现非接触式热斑定位。

致晟光电的热红外显微镜（Thermal EMMI）系列 ——RTTLIT P10 实时瞬态锁相热分析系统，搭载非制冷型热红外成像探测器，采用锁相热成像（Lock-In Thermography）技术，通过调制电信号大幅提升特征分辨率与检测灵敏度，具备高灵敏度、高性价比的突出优势。该系统锁相灵敏度可达 0.001℃，显微分辨率可达 5μm，分析速度快且检测精度高，重点应用于电路板失效分析领域，可多用于适配 PCB、PCBA、大尺寸主板、分立元器件、MLCC 等产品的维修检测场景。 热红外显微镜结合多模态检测（THERMAL/EMMI/OBIRCH），实现热 - 电信号协同分析定位复合缺陷。工业检测热红外显微镜联系人

热红外显微镜利用锁相技术，有效提升热成像的清晰度与准确性 。工业检测热红外显微镜工作原理

热红外显微镜是半导体失效分析与缺陷定位的三大主流手段之一（EMMI、THERMAL、OBIRCH），通过捕捉故障点产生的异常热辐射，实现精细定位。存在缺陷或性能退化的器件通常表现为局部功耗异常，导致微区温度升高。显微热分布测试系统结合热点锁定技术，能够高效识别这些区域。热点锁定是一种动态红外热成像方法，通过调节电压提升分辨率与灵敏度，并借助算法优化信噪比。在集成电路（IC）分析中，该技术广泛应用于定位短路、ESD损伤、缺陷晶体管、二极管失效及闩锁问题等关键故障。 工业检测热红外显微镜工作原理

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